• 首页
    Home
  • 关于大会
    About
    展会介绍 组织机构 同期举办 会议论坛 展会亮点 恒辉会展 联系我们
  • 展商中心
    Exhibitors
    展品范围 参展程序 收费标准 参展登记 观众群体 展商名录
  • 观众中心
    Visitors
    参观须知 酒店预订 交通指南 参观登记
  • 新闻资讯
    News
    行业新闻 展会新闻 合作媒体 优质展商
  • 系列展
    Expo
    北京展会 杭州展会 厦门展会
  • 服务与其他
    Services
  • 首页
  • 关于大会
    展会介绍 组织机构 同期举办 会议论坛 展会亮点 恒辉会展 联系我们
  • 展商中心
    展品范围 参展程序 收费标准 参展登记 观众群体 展商名录
  • 观众中心
    参观须知 酒店预订 交通指南 参观登记
  • 新闻资讯
    行业新闻 展会新闻 合作媒体 优质展商
  • 系列展
    北京展会 杭州展会 厦门展会
  • 服务与其他

行业新闻

  • 行业新闻
  • 展会新闻
  • 合作媒体
  • 优质展商
首页 > 新闻资讯 > 行业新闻

共话智能CPS与数智化的方法、工具、生态,装备数智化技术与生态研讨会2025圆满落幕

作者:小智 更新时间:2025-11-09 点击数:

2025年11月7日-8日,为期两天的“装备数智化技术与生态研讨会2025”在苏州顺利举行,会议主题为“智能CPS与装备数智化-从方法、工具到生态”。来自航天、航空、船舶、能源、汽车、电子、教育等行业的专家学者,40余所高校教师、开发者及产业上下游合作伙伴等700余位嘉宾齐聚一堂,共同探讨面向智能CPS的装备数智化创新方法、平台工具、实践案例及数智生态。

1.jpg

大会由中国仿真学会指导,中国仿真学会数字试验与测试专业委员会、苏州同元软控信息技术有限公司联合主办,CCF工业控制计算机专委会、CCF企智会(苏州)协办。在这里,激情与智慧交织,创新与实践融合,产业与教育交汇,大会聚焦装备数智化“先进方法论、自主支撑平台、产教融合生态”展开了深入的交流,跨行业的专家们在这里碰撞智慧,不仅展示了装备数智化的最新成果与应用实践,更以前瞻视角探讨产教协同创新模式,推动构建开放共赢的数智生态体系,实现科研创新、工程应用与产教协同发展的良性循环。

会议首日

开场致辞

江苏省工信厅二级巡视员、江苏省国防工办副主任、省军民融合学会副理事长卢载贵表示,经过多年发展,本次活动已成为工业软件与装备数字化领域的重要盛会。当前,装备制造产业正面临前所未有的变化,积极拥抱数字化与智能化技术,坚决推进装备制造业数字化转型升级,才能打破困局,实现装备制造业高质量发展。而这一切的关键支撑,正是工业软件。致辞中他对MWORKS的应用成果给予了充分认可,认为MWORKS为工业软件加快实现国产替代、助力我国实现高水平科技自立自强,树立了极具价值的典范。

2.jpg

未来,面向产业变革需求,推动装备制造业数字化转型升级,需聚焦三大方向:第一,抓住人工智能机遇,推动AI与数字化深度融合;第二,研发面向智能装备为代表的CPS系统计算仿真平台,有序推进产品化研发、工程化应用和产业化发展;第三,构建工业软件数字化开放创新生态,实现利益共享、合作共赢的良性循环。

作为大会主办方,同元软控董事长周凡利在致辞中回顾了四届大会主题的变化,感谢各方多年来对于公司的指导与支持。周凡利指出,同元MATLAB替代之路要从模仿走向创新,智能CPS是未来方向;中国MBSE落地要有自己的方法论,实现方法论与工具链的自主;智能化必将彻底变革工业软件与数字化,同元将全力推进AI4MWORKS、MWORKS4AI、工业数字化与智能化融合发展;针对装备数字化和工业软件存在的产业与教育脱节、工具与环境脱节的问题,需要构筑国防工业与民用产业互通、产业与教育打通、工业软件与上下游环境联动的数智化生态,实现从单一工具向自主方法论、完整工具链和数智化生态的跨越。

3.jpg

主旨报告、成果发布

大会主旨报告、成果发布等环节精彩纷呈,多位重量级嘉宾与资深专家的分享层层递进——以“CPS需要自主方法与工具”破题,以基于模型与样机的系统工程(M²BSE)方法论构建数字化系统框架,以自主可控的平台工具支撑方法论落地,结合AI拓展更智能的平台工具,以航天示范案例展示数字化完整应用,以人才培养筑牢根基,形成从“对象问题 → 方法论 → 工具平台 → 示范应用 → 产教融合”的完整闭环。

中国空间技术研究院研究员杨孟飞以《空间飞行器系统设计思考-CPS理论和技术的建立》为题作特邀报告。报告分析了当前空间飞行器系统设计挑战,认为CPS技术是解决航天器这类多层级多尺度、多学科交叉融合复杂系统的重要技术,分享了基于CPS方法在能源流、信息流等航天器研制中的工程实践,最后结合AI技术的快速发展,展望下一代CPS方法和工具:基于多智能体的复杂CPS系统表征、面向复杂CPS系统设计验证的多智能体协同、面向全生命周期持续演进的多智能体验证与集成、支持持续自学习的多智能体验证环境。

航天一院研发中心主任研究师张冶带来了题为《基于模型与样机的系统工程技术体系》的主旨报告。继M²BSE方法论提出之后,经过一年时间的探索深化,实现了从理论到实践的全方位深化:在工具层面,研发推出M²BSE开放工具链,让方法论落地有了坚实支撑;在工程应用层面,将技术体系融入典型场景开展实践验证,充分检验了方法的适用性。同时,立足数智化发展趋势,进一步明确了M²BSE未来的核心发展方向。

会上由同元软控董事长周凡利主持进行了智能CPS数智化协同创新机制发起仪式及成果发布。该机制内容目前包括M²BSE方法、M²BSE开放工具链、装备数字化标准以及科学计算与系统建模仿真协同创新机制(产教联盟)、开源科学计算与系统建模社区(openSCS),旨在推动MBSE&DE从方法、工具到标准的自主与开放,实现国防工业与民用产业技术互通、产业技术与高校教育融合、工业软件与上下游工具链的打通,为中国工业软件崛起提供基础和土壤,该协同创新机制由同舟数字技术创新特区联合团队、苏州同元软控信息技术有限公司、中国航空综合技术研究所、中国航天标准化研究所、中国船舶集团有限公司综合技术经济研究院、科学计算与系统建模仿真协同创新机制团体(理事长单位为哈尔滨工业大学)、开源科学计算与系统建模社区(openSCS)工委会初始发起。同元软控总体技术部部长黄磊作为代表在会上发布了智能CPS数智化协同创新机制成果,包括M²BSE方法论白皮书、装备数字化标准框架及M²BSE开放工具链。

4.jpg

同元软控总经理刘奇在《智能时代的MWORKS》报告中,首先回顾了同元软控信息物理系统计算仿真平台MWORKS的技术演进历程。面向当前传统装备智能化、新一代具身智能装备等智能CPS系统的快速发展,系统工程方法与工具也在发生重大变化,报告介绍智能时代的MWORKS发展思考,重点分享同元在AI4MWORKS方向开展的AI赋能设计、计算、建模与仿真相关工作;以及MWORKS4AI在环境本体一体化智能建模、合成数据驱动的智能算法训练、多域模型高效融合仿真求解、数智孪生运维等方向的最新进展,可有效支撑智能CPS具身智能“感知-决策-控制-执行”闭环。最后,展望了未来与教育、科研、标准化、产业等在智能时代协同创新的愿景。

5.jpg

北京空间飞行器总体设计部某空间飞行器型号副总师范松涛作题为《载人月球探测任务MBSE工程应用实践》的主旨报告。报告详细介绍了利用MBSE方法使用自主工具从需求工程、系统设计到系统验证的整个过程,涵盖了技术和管理两方面的实践内容和经验总结,并对后续的研究方向进行了预想和展望。报告系统展示了MBSE自主方法、自主工具在载人月球探测重大工程全流程中数字化应用模式、应用效果及应用经验。

哈尔滨工业大学党委常委、副校长沈毅在《面向未来 根植沃土 拼搏创新——教育科技人才一体化发展是实现中国梦的必由之路》报告中,立足国家未来建设发展与科学技术革命,从为什么、做了什么、还需要做什么的角度,阐述教育科技人才一体发展的必然性,分享国产工业软件领域产教融合生态建设的做法,并展望未来物理信息系统的建设与发展,指出教育科技人才协同发展、加强工业软件建设生态建设的重要性。

产业从信息化时代步入到数智化时代,各行业对新型数智化人才需求迫切。哈尔滨工业大学、工业和信息化部人才交流中心、同元软控共同启动计算仿真工业软件“数智英才”培养计划,以企业岗位人才需求为导向,以人才岗位标准为基础,以建设人才培养体系为目标,形成配套人才标准、研发系列培训课程,培养专业师资队伍,布局培训与评价机构,服务用人需求企业。诚挚邀请各有关单位共同加入,携手推动产学研用融合的科学计算与系统仿真人才培养生态建设。

6.png

来源:同元软控

上一篇:广西交科牵头组建的广西智慧交通人工智能联合创新中心获批
下一篇:数字化浪潮下,国产工业软件如何突围?
返回列表
友情链接: 恒辉会展 北京展会 杭州展会 北京机器人大会 河南人工智能大会
关于大会
展会介绍
组织机构
同期举办
会议论坛
展会亮点
恒辉会展
联系我们
展商中心
展品范围
参展程序
收费标准
参展登记
观众群体
展商名录
观众中心
参观须知
酒店预订
交通指南
参观登记
新闻资讯
行业新闻
展会新闻
合作媒体
优质展商

全国服务热线:

010-87703099

网址:http://www.aicshow.cn

邮箱:info@henghuiex.com

地址:中国国际展览中心(朝阳馆)

扫码关注我们

Copyright © 2025恒辉会展集团 版权所有 | 京ICP备2023004467号-4